MLCC(片狀多層陶瓷電容)現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一.貼片電容表面看來,非常簡單,可是,很多情況下,設計工程師或生產(chǎn)、工藝人員對貼片電容的認識卻有不足的地方.以下談談貼片電容選擇及應用上的一些問題和注意事項.

　　1、貼片電容雖然是比較簡單的,但是,也是失效率相對較高的一種器件.失效率高,一方面是貼片電容結構固有的可靠性問題,另外還有選型問題以及應用問題.

　　由于電容算是“簡單”的器件,所以有的設計工程師由于不夠重視,從而對貼片電容的獨有特性不了解.在理想化的情況下,電容選型時,主要考慮容量及耐壓兩個參數(shù)就夠了.但是對于貼片電容,僅僅考慮這兩個參數(shù)是遠遠不夠的.

　　2、對于入門不久的設計工程師,對元件規(guī)格的數(shù)序(E12、E24等)沒概念,會給出0.5uF之類的不存在的規(guī)格出來.即使是有經(jīng)驗的工程師,對于規(guī)格的壓縮也沒概念.比如說,在濾波電路上,原來有人用到了3.3uF的電容,他的電路也能用3.3uF的電容,但他有可能偏偏選了一個沒人用過的4.7uF或2.2uF的電容規(guī)格.不看廠家選型手冊選型的人,還會犯下面這種錯誤,比如選了一個0603/X7R/470pF/16V的電容,而事實上一般廠家0603/X7R/470pF的電容只生產(chǎn)50V及其以上的電壓而不生產(chǎn)16V之類的電壓了.

　　3、另外注意片狀電容的封裝有兩種表示方法,一種是英制表示法,一種是公制表示法.美國的廠家用英制的,日本廠家基本上都用公制的,而國產(chǎn)的廠家有用英制的也有用公制的.一個公司所用到的電容封裝,只能統(tǒng)一用一種制式來表示,不能這個工程師用英制那個工程師用公制.否則會搞混亂

　　4、另外,設計工程師除了要了解貼片電容的溫度性能外,還應該了解更多的性能.比如Y5V介質的電容,雖然容量很大,但是,這種鐵電陶瓷有一個缺點,在就是其靜態(tài)容量隨其直流偏置工作電壓的增大而減少,最大甚至會下降70%.比如一個Y5V/50V/10uF的電容,在50V的直流電壓下,其容量可能只有3uF!

　　5、不同的材質的頻率特性也不同.設計師必須了解不同材質的不同頻率特性.比如C0G(又稱高頻熱補償型介質)的高頻特性好,X7R的次之,Y5V的差.在做平滑(電源濾波)用途時,要求容量盡量大,所以可用Y5V電容,也就是說,Y5V電容可以取代電解電容.

　　6、一般說貼片電容的ESL(等效串聯(lián)電感)、ESR(等效串聯(lián)電阻)小,是相對于電解電容(包括鉭電解電容)而言的.事實上,高頻時,貼片電容的ESL、ESR不可以忽略.一般C0G電容的諧振點能達上百MHz,一般X7R電容的諧振點能達幾十MHz,而Y5V電容的諧振點僅僅是數(shù)MHz甚至不到1MHz.諧振點意味著,超過了這個頻率,電容已經(jīng)不是電容特性了,而是電感特性了.如果想使貼片電容用于更高頻率,比如微波,那么,就必須用專門的微波材料和工藝制造的貼片電容.微波電容要求ESL、ESR必須更小.