芯片產(chǎn)業(yè)鏈如何應(yīng)對(duì)目前芯片短缺？---芯片短缺的原因分析

來(lái)源：發(fā)表日期：2021年11月30日瀏覽次數(shù)：

一一常見(jiàn)的芯片短缺的原因分析

　　1)上游原材料的供應(yīng)和價(jià)格的劇烈波動(dòng)，如稀土金屬和重金屬等：

　　2)不可抗的地震、海嘯、洪水等自然災(zāi)害：2011年日本大地震、泰國(guó)洪水造成的硬盤(pán)缺貨，14年無(wú)錫Hynix工廠(chǎng)火災(zāi)引起的全球DRAM市場(chǎng)波動(dòng)，深刻感受到了所謂強(qiáng)大的全球供應(yīng)商的脆弱性

　　3)原廠(chǎng)控制產(chǎn)能，原廠(chǎng)的產(chǎn)品策略或者生產(chǎn)計(jì)劃調(diào)整引起的供應(yīng)問(wèn)題;

　　4)半導(dǎo)體行業(yè)間的并購(gòu)或者企業(yè)破產(chǎn)等引起的供應(yīng)問(wèn)題：

　　5)授權(quán)代理商的分銷(xiāo)策略以及其他情況引起的供應(yīng)問(wèn)題：

　　6)需求井噴，爆發(fā)性的市場(chǎng)需求引起的供應(yīng)問(wèn)題;

　　7)個(gè)別商家的囤積或者炒作等引起的供應(yīng)問(wèn)題。

　　除此之外，供應(yīng)鏈中還存在許多類(lèi)型的風(fēng)險(xiǎn)，包括不明朗的經(jīng)濟(jì)前景，法律法規(guī)的改變，貨幣間匯率

　　的波動(dòng)，自然或人為災(zāi)害，以及供應(yīng)商之間的合并與變化

　　一一此次芯片短缺的原因分析：

　　供應(yīng)端(制造和封測(cè))：

　　1、過(guò)去2016-2019年以來(lái)，全球晶圓代工的生意都是平穩(wěn)，只有臺(tái)積電的先進(jìn)制程一直在成長(zhǎng)，不過(guò)這次引發(fā)的需求均來(lái)自于40納米以上的成熟制程，過(guò)去在成熟制程40奈米以上幾乎沒(méi)有人擴(kuò)產(chǎn)，以臺(tái)積電為例，臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)獨(dú)大，加上服務(wù)的客戶(hù)以輝達(dá)、超威、賽靈思、高通、蘋(píng)果、海思/華為為主，因此產(chǎn)能很容易規(guī)劃

　　2、中國(guó)發(fā)展遭到貿(mào)易戰(zhàn)沖擊而不如預(yù)期，原本寄望中國(guó)大陸產(chǎn)能會(huì)起來(lái)，但也受到美國(guó)政府打壓，沒(méi)有新產(chǎn)能出來(lái)，使得全球成熟制程的產(chǎn)能?chē)?yán)重供不應(yīng)求。

　　3、美國(guó)對(duì)華為的制裁，破壞了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的信任，大家都加大備貨，應(yīng)對(duì)不確定性，有的備貨半年，甚至說(shuō)越長(zhǎng)越好，原來(lái)都是零庫(kù)存，這就造成了恐慌性的備貨，而華為曾經(jīng)是世界第三大芯片采購(gòu)商，2020年華為在515禁令生效之前，突擊下了很多訂單，擠占了很多產(chǎn)能。

　　4.芯片產(chǎn)能擴(kuò)張的瓶頸：

　　(1)芯片制造領(lǐng)域壁壘高、難度大。臺(tái)積電2020年完成了Snm制程工藝的突破并開(kāi)始量產(chǎn);三星實(shí)現(xiàn)了7nm工藝，但不如臺(tái)積電;英特爾實(shí)現(xiàn)lOnm量產(chǎn)后卻遲遲無(wú)法推進(jìn)，7nm制程量產(chǎn)的日期有著更多的不確定性。中芯國(guó)際(00981.HK)作為中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的芯片制造企業(yè)，也僅僅才實(shí)現(xiàn)14nm制程工藝的量產(chǎn)，而這也已經(jīng)躋身全球第五的水平

　　(2)制造芯片的設(shè)備。制造芯片可能需要三個(gè)月的時(shí)間，而生產(chǎn)芯片制造設(shè)備則需要更長(zhǎng)的時(shí)間。終端用戶(hù)需求模式發(fā)生了巨大變化：芯片制造商開(kāi)始關(guān)注人工智能、SG和物聯(lián)網(wǎng)。像服務(wù)器和個(gè)人電腦這種普通芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)份額正在下降。但問(wèn)題在于芯片設(shè)備制造商并沒(méi)有應(yīng)對(duì)這種情況的計(jì)劃，他們的顧客調(diào)整速度比預(yù)期的要快。芯片設(shè)計(jì)和技術(shù)的迅速進(jìn)步，加之消費(fèi)者的一時(shí)沖動(dòng)，往往讓芯片設(shè)備制造商在不斷變化的市場(chǎng)中略顯笨拙。他們很難跟上市場(chǎng)需求。隨著技術(shù)的發(fā)展，從蝕刻到制造硅片的各種機(jī)器很快就會(huì)過(guò)時(shí)。其中很大一部分挑戰(zhàn)在于正確管理生產(chǎn)和庫(kù)存。因此，資本支出和研發(fā)支出在銷(xiāo)售額中所占的比例往往很不穩(wěn)定

　　(3)芯片代工產(chǎn)能的擴(kuò)張不能一蹴而就。每條產(chǎn)線(xiàn)投入至少上十億美元，投入周期至少半年到一年以上，短時(shí)間內(nèi)無(wú)力緩解供不應(yīng)求的局面。

　　在全球晶圓缺貨潮，每一家廠(chǎng)商都愿意接受漲價(jià)，當(dāng)大家都要搶產(chǎn)能的時(shí)候，必須以[價(jià)格決定勝負(fù)]，競(jìng)標(biāo)產(chǎn)能成為現(xiàn)在的現(xiàn)象。

　　需求端：

　　-新生的需求：

　　1) 5G、AI、車(chē)用電子等應(yīng)用才剛開(kāi)始發(fā)展。

　　舉個(gè)例子，4G時(shí)代最多是5億個(gè)信息匯流，SG則有高達(dá)600億個(gè)信息匯流，所以有高達(dá)600億個(gè)的裝置，這些里面都要各式各樣的IC、內(nèi)存等，光是5G手機(jī)里面的電源管理芯片即較4G手機(jī)要多出2-3倍之多。

　　2)隨著新冠疫情的擴(kuò)散，全球居家辦公和學(xué)習(xí)成為新常態(tài)以及發(fā)展趨勢(shì)，刺激芯片需求大幅上漲。居家辦公刺激筆記本電腦、顯示器等家用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的銷(xiāo)量增長(zhǎng)，“網(wǎng)課”模式的傳播促進(jìn) Chromebook的銷(xiāo)量，甚至視頻服務(wù)的流行一度導(dǎo)致攝像頭供不應(yīng)求。

　　2.汽車(chē)市場(chǎng)需求的誤判。l 8/19年處于經(jīng)濟(jì)周期低谷，加上疫情影響，車(chē)企對(duì)市場(chǎng)需求預(yù)期下降，導(dǎo)致車(chē)用芯片大廠(chǎng)變得保守并減產(chǎn)以確保沒(méi)有多余庫(kù)存，芯片大廠(chǎng)包括英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、瑞薩等大量取消晶圓代工訂單，一旦砍單，晶圓代工廠(chǎng)下一個(gè)客戶(hù)補(bǔ)上來(lái)了，就不能再釋出產(chǎn)能，導(dǎo)致現(xiàn)在變成全球有數(shù)百萬(wàn)臺(tái)的汽車(chē) 不能出貨，現(xiàn)在銷(xiāo)量的快速反彈讓汽車(chē)廠(chǎng)商和芯片商都措手不及。

　　3.市場(chǎng)恐慌情緒導(dǎo)致的超額下單、牛鞭效應(yīng)，進(jìn)一步加劇需求的壓力。

PC制造商早在2020年就開(kāi)始警惕半導(dǎo)體可能出現(xiàn)的供應(yīng)緊張問(wèn)題。其中，以華為為代表的主要智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商開(kāi)始囤積芯片。從汽車(chē)行業(yè)到手機(jī)行業(yè)，芯片短缺的現(xiàn)狀在逐漸蔓延，手機(jī)廠(chǎng)商也開(kāi)始搶單，華為、小米、OV等在內(nèi)的手機(jī)廠(chǎng)商訂單逐月攀升，囤貨3個(gè)月以上是常態(tài)，甚至部分囤貨6個(gè)月以上的量。

汽車(chē)缺芯分析（1）