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鐵氧體疊層片式磁珠(CBG)

特征：在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產生較高的阻抗值。與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI。磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標準，可以利用SMT設備進行自動貼裝。

尺寸： 0402 0603 0805 1206 1210 1806 1812
阻抗： 0~3000Ω
額定電流： 30~1000A

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特征：在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產生較高的阻抗值。與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI。磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標準，可以利用SMT設備進行自動貼裝。應用：用于數據傳輸線、信號線、電源部分及回路的抗干擾。

鐵氧體疊層片式磁珠(CBY)

特征：良好的可焊性，適合于回流焊和波峰焊。無引線結構，適合于自動貼片安裝。無機材料，獨石結構，具有高度可靠性。

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鐵氧體疊層片式磁珠(CBW)

特征：在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產生較高的阻抗值與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標準，可以利用SMT設備進行自動貼裝

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鐵氧體疊層片式磁珠(CBM)

特征：在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產生較高的阻抗值。與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 。磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標準，可以利用SMT設備進行自動貼裝。

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鐵氧體疊層片式磁珠(CBH)

特征：高阻磁珠在低頻下具有高的“R”值，能有效阻止波形的衰減。

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